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SEMI | 中國光力科技SEMICON參展歷程

?前言

光力科技股份有限公司成立于1994年，2015年在深交所A股上市（SZ.300480），是一家根植中國，致力于掌握核心技術的高新技術企業。

2016年瞄準被國際巨頭壟斷的半導體后道封測領域，光力科技正式進入半導體行業，先后于2016年至2019年收購發明了世界上第一臺劃片機的英國Loadpoint公司、擁有核心零部件空氣主軸的英國Loadpoint Bearing公司和全球第三大半導體切割設備生產商——以色列先進切割技術有限公司（ADT，Advanced Dicing Technology）。

公司半導體業務板塊經過國際技術資源整合，既擁有精密設備（劃片機、研磨機等），又擁有核心零部件和耗材，形成了光力科技半導體業務板塊的獨特優勢，目前公司自主研發的國產化高端劃片機8230已進入國內頭部封測企業，打破了國外高端半導體劃切設備的壟斷格局。

源于對核心技術掌握的追求、秉承產品持續創新的發展理念、堅持設備國產化的決心，不斷豐富半導體后道封測產品線，每年的SEMICON China光力科技都做足準備，以不一樣的面孔精彩展出。從邁出第一步的果敢，到逐漸變得強大，那些歷歷在目、融入光力人汗水和智慧的精彩瞬間值得我們回味。

進入半導體行業，誕生第一顆果實，

參加光力發展歷程中的首屆SEMICON China

2019年，在國際資源整合的戰略部署下，英國LoadPoint研發團隊和中國研發團隊齊心協力攻堅克難，研發出光力科技在半導體后道劃切設備的第一顆果實——6230雙軸半自動劃片機，首次參展SEMICON China，并以《重煥青春的英倫品牌晶圓切割劃片機》為主題做了新品發布會。

路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索。

8230雙軸全自動劃片機破局而生，

參展SEMICON China 2020

產品創新的腳步永不停歇，2020年3月，光力科技8230雙軸全自動劃片機破局而生，并參展SEMICON China 2020。8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的雙軸（對向）全自動晶圓切割機，最大切割工件尺寸可達12英寸。

同時參展的還有ADT8020全自動8寸雙軸切割機、全自動UV解膠機、半自動擴膜機、自動晶圓貼膜機、循環系統等，光力科技半導體后道封測產品線逐漸完備。

2021年SEMICON China

光力科技攜新機型參展

面對新挑戰、“芯”機遇，光力科技持續發揮資源優勢，半導體業務版塊旗下子公司凝心聚力，劃片機產品創新再有新突破——針對化合物半導體和第三代半導體等硬脆材料的6寸單軸半自動劃片機參展，該設備占地面積小，標準配置2.2kW高轉速主軸搭載17英寸大屏幕液晶觸摸屏，操作界面友好，可切割硅片、陶瓷、lnP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）、碳化硅（SiC）等，為高實用性設備。

同時，8230雙軸全自動劃片機進入頭部封測企業，真正意義上打破了國外高端劃切設備壟斷格局。